Скальпирование процессора Intel Core i9-10900K имеет место? Как там припой, Intel?
Не успели поступить в продажу процессоры Intel Core 10-ого поколения, как многих стал интересовать вопрос: «А что там с припоем под крышкой у Core i9-10900K?» Но никто не решался взять и скальпировать процессор для того, чтобы использовать в качестве термоинтерфейса жидкий металл и провести тесты.
Никто, кроме Романа «der8auer» Хартунга, известного в кругу «железных» энтузиастов. Для скальпирования Core i9-10900K Роман воспользовался своим изобретением Delid-Die-Mate 2. С данным изобретением ему не понадобилось нагревать теплораспределительную крышку для её снятия. Припой оказался на месте.
Сам кристалл процессора стал иметь ещё более вытянутую форму при практически неизменной ширине. Это заметно при сравнении с флагманами прошлых поколений Core i9-9900K и Core i7-8700K. Площадь же кристалла Core i9-10900K выросла почти на 15% в сравнении с Core i9-9900K.
Толщина текстолита осталась практически идентичной с Core i9-9900K, а вот толщина кремния Core i9-10900K снизилась с 0.88 до 0.58 мм для улучшения отвода тепла.
der8auer заменил штатный термоинтерейс на жидкий металл Thermal Grizzly Conductonaut с целью выяснить имеет ли место данная процедура и какой температурный профит можно получить в итоге. Тестировался процессор Core i9-10900K на частоте 5.1 ГГц в бенчмарке Cinebench R20 при напряжении 1.33 В. За охлаждение отвечала трёхсекционная система водяного охлаждения.
В результате удалось снизить температуру ядер процессора Core i9-10900K на 5-10°C.
Итоговый результат оказался не впечатляющим, но достаточным для существования данной процедуры. Хотя мало кто захочет рисковать настолько дорогим процессором ради получения такой сомнительной температурной выгоды.